Analysis of the microstructure of reactively sputtered Ta-N thin films
반응성 스퍼터링방법으로 증착된 Ta-N 박막의 미세구조 분석
민경훈;김기범;
[;;]
서울대학교 금속공학과;
한국표면공학회지, Vol. 27, No. 5, pp. 253-260.
DOI :
Microsstructure of Sputter-Deposited and Annealed Cu-Cr, Cu-Ti Alloy Films on Polyimide Substrate and Their Adhesion Property
폴리이미드에 스퍼터 증착한 Cu-Cr, Cu-Ti 합금박막의 열처리 전후의 접착력과 미세구조
서환석;김기범;
[;;]
서울대학교 금속공학과;
한국표면공학회지, Vol. 27, No. 5, pp. 261-272.
DOI :
Thermal behavior of Cu-Cr Alloy Films sputter-deposited onto polyimide
폴리이미드에 스퍼터 증착된 Cu-Cr 합금박막의 열처리 거동
임준홍;이태곤;김영호;한승희;
[;;;;]
한양대학교 재료공학과;한국과학기술연구원;
한국표면공학회지, Vol. 27, No. 5, pp. 273-284.
DOI :
The effect of pulse parameters on the composition and the structure of Palladium-Nickel alloy electrodeposits
팔라디움-니켈 합금전착층의 조성 및 조직에 미치는 파형전류인자의 영향
예길촌;오유청;
[;;]
영남대학교 금속공학과;
한국표면공학회지, Vol. 27, No. 5, pp. 285-291.
DOI :
Effects of Electrodeposition condition on the fracture characteristics of 80Sn-20Pb electrodeposits aged at 15
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김정한;서민석;권혁상;
[;;;]
한국과학기술원 재료공학과;
한국표면공학회지, Vol. 27, No. 5, pp. 292-302.
DOI :
A study on the growth rate of the carbide layer formed by the reactive deposition
반응석출법에 의한 탄화물 피복속도에 관한 연구
남기석;변응선;이구현;김도훈;
[;;;;]
한국기계연구원 재료공정연구부;연세대학교 금속공학과;
한국표면공학회지, Vol. 27, No. 5, pp. 303-311.
DOI :