Korean Institute of Surface Engineering

pISSN : 1225-8024 | eISSN : 3399-8403


공학

Gold Alloy Plating on Electronic Parts(II)
전자 부품상의 금도금에 관한 연구 (제 2 보)

염희택;
[;]

한국금속표면처리연구소;

한국표면공학회지, Vol. 9, No. 3, pp. 1-4.

DOI :

A Study of Rupture Strength of Epoxy Resin Film by Water Pressure
수압에 의한 Expoxy 수지 피복막의 피단강도에 관한 연구

백영남;
[;]

한양대학교 재료공학과;

한국표면공학회지, Vol. 9, No. 3, pp. 5-8.

DOI :

도금액관리 1-크로액(2)

하이영;
[;]

대원통상대표이사;

한국표면공학회지, Vol. 9, No. 3, pp. 9-10.

DOI :

국제분말치금학회참석기

문인병;
[;]

한양대학교 재료공학과;

한국표면공학회지, Vol. 9, No. 3, pp. 11-12.

DOI :