Korean Institute of Surface Engineering

pISSN : 1225-8024 | eISSN : 3399-8403


공학

Fabrication & Evaluation of electroplated Copper Foils for Printed Circuit Board Applications
인쇄 배선용 전해동박의 제조에 관한 연구

윤용구;이진형;
[Yoon, Y. K.;Lee, J. H.;]

원자력연구소;한국과학기술연구소 금속재료연구실;

한국표면공학회지, Vol. 5, No. 1, pp. 1-7.

DOI :

인산염화성피막제가공법 -주로 스프라본데라이트 #100(SP#100)에 대하여-

김종건;
[;]

공영특수화학공업사 사장;

한국표면공학회지, Vol. 5, No. 1, pp. 8-10.

DOI :

크롬도금의 피복력(Covering Power) 개량방법에 대하여

이진섭;
[;]

한국표면기술협회 이사;

한국표면공학회지, Vol. 5, No. 1, pp. 11-18.

DOI :

The Electrodeposition of Rhodium

;
[Ryder, Peter C.;]

한국정밀기기센터 기술고문;

한국표면공학회지, Vol. 5, No. 1, pp. 19-26.

DOI :

1.미세균열 크롬 도금

김회정;
[;]

한국금속표면기술협회이사;

한국표면공학회지, Vol. 5, No. 1, pp. 27-27.

DOI :