Korean Institute of Surface Engineering

pISSN : 1225-8024 | eISSN : 3399-8403


공학

Fracture Toughness of Leadframe/EMC Interface
리드프레임/EMC 계면의 파괴 인성치

이호영;유진;
[;;]

한국과학기술원 재료공학과;

한국표면공학회지, Vol. 32, No. 6, pp. 647-657.

DOI :

Characterization of a Helicon Plasma Source
헬리콘 플라즈마원의 특성

현준원;노승정;김경례;김창연;김현후;
[;;;;;]

단국대학교 응용물리학과;두원공과대학 전자공학과;

한국표면공학회지, Vol. 32, No. 6, pp. 658-664.

DOI :

Control of ITO/PET Thin Films Depending on the Ratio of Oxygen Partial Pressure in Sputter
스퍼터의 산소분압비율에 의존한 ITO/PET박막의 조절

김현후;신재혁;신성호;박광자;
[;;;;]

두원공대 전자과;기술표준원 무기화학과;

한국표면공학회지, Vol. 32, No. 6, pp. 671-676.

DOI :

Design of Amorphous Magnetic Materials for high frequency Sensors Based Upon Permalloy Characteristics
퍼멀로이 특성을 기초로 한 고주파 센서에 사용되는 비정질 자성재료의 개발

;;;;
[Yoo, C.K.;Kim, C.K.;Chung, Y.C.;O`handley, R.C.;]

Division of Materials Engineering, Hanyang University;Division of Chemical Engineering, Hanyang University;Department of materials science and engineering, MIT;

한국표면공학회지, Vol. 32, No. 6, pp. 677-685.

DOI :

Preparation and Characterization of Insoluble Anodes for Electrodeposition of Ni-W Alloys in Ammoniacal Citrate Bath
Ni-W 합금도금용 불용성 양극의 제조 및 특성 연구

장도연;강성군;
[;;]

한국기계연구원 표면기술연구부;한양대학교 재료공학부;

한국표면공학회지, Vol. 32, No. 6, pp. 686-694.

DOI :

A study on the factors affecting Cu(Mg) alloy resistivity
Cu(Mg) alloy의 비저항에 영향을 미치는 인자에 대한 연구

조흥렬;조범석;이재갑;박원욱;이은구;
[;;;;;]

국민대학교 금속재료공학부;한국기계연구원;조선대학교 금속재료공학부;

한국표면공학회지, Vol. 32, No. 6, pp. 695-702.

DOI :

A study of microstructure of Ni-monosilicide fabricated with a thermal evaporator
열증착법으로 제조된 니켈 모노실리사이드의 미세구조 연구

안영숙;송오성;양철웅;
[;;;]

서울시립대학교 재료공학과;성균관대학교 금속·재료공학부;

한국표면공학회지, Vol. 32, No. 6, pp. 703-708.

DOI :

Adhesion improvement between metal and ceramic substrate by using ISG process
ISG법에 의한 금속과 세라믹기판과의 밀착력 향상

김동규;이홍로;추현식;
[;;;]

충남대학교 공과대학 금속공학과;조선대학교 공과대학 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 32, No. 6, pp. 709-716.

DOI :