Korean Institute of Surface Engineering

pISSN : 1225-8024 | eISSN : 3399-8403


공학

Microstructure Characterization of the Solders Deposited by Thermal Evaporation for Flip Chip Bonding
진공 증발법에 의해 제조된 플립 칩 본딩용 솔더의 미세 구조분석

이충식;김영호;권오경;한학수;주관종;김동구;
[;;;;;;]

한양대학교 공과대학 재료공학과;한양대학교 공과대학 전자공학과;전자통신연구소 반도체실장연구실;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 2, pp. 67-76.

DOI :

Parameters Affecting the TiN Coated Machining Tool`s Life
질화 티타늄이 코팅된 절삭공구의 수명에 영향을 미치는 인자

최병대;김동수;
[;;]

산업과학기술연구소 표면처리팀;이화여자대학교 환경공학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 2, pp. 77-82.

DOI :

Preparation of Thin Nickel Foam for Nickel-Metal Hydride Battery
Ni-MH 전지용 thin nickel foam의 제조

신준호;김기원;
[;;]

경상대학교 공과대학 금속재료공학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 2, pp. 83-91.

DOI :

Fabrication of High-Density Nickel Hydroxide Powder-I
고밀도 수산화니켈 분말의 제조에 관한 연구-I

신동엽;조원일;신치범;조병원;강탁;윤경석;
[;;;;;;]

서울대학교 금속공학과;한국과학기술연구원 화공연구부 전기화학연구팀;아주대학교 화학공학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 2, pp. 92-100.

DOI :

Etching behavior of electroetching by using photomask
Photomask를 이용한 electroetching의 부식거동

김동규;이홍로;
[;;]

충남대학교 공과대학 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 2, pp. 101-109.

DOI :

The effect of Reductants on the electro-boronizing
전해침붕처리에서 환원제 첨가의 영향

최진일;
[;]

단국대학교 공학대학 재료공학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 2, pp. 110-118.

DOI :