Korean Institute of Surface Engineering

pISSN : 1225-8024 | eISSN : 3399-8403


공학

Properties of the Gold and Palladium-Nickel Alloy Plated Layers on Electrical Contact Materials
접점상에 입힌 Au 및 Pd-Ni 합금도금층의 특성

백철승;장현구;김회정;
[;;;]

성균관대학교 공과대학 금속공학과;성균관대학교 공과대학 재료공학과;친화금속(주);

한국표면공학회지, Vol. 25, No. 3, pp. 107-116.

DOI :

A Basic Study on the Continuous Purification of Zinc Chloride Plating Solution
전기아연도금조업에서 연화아합도금용술의 연질쟁액에 관한 공기연구

이선우;도만형;
[;;]

한양대학교 공과대학 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 25, No. 3, pp. 117-125.

DOI :

Fabrication of TaOx Thin Film on Si-Substrate by Photo-CVD Method
광화학기상성장법에 의한 Si 기판상에서의 TaO$_{x}$ 박막 제작에 관한 연구

한봉명;김수용;김경식;
[;;;]

한국과학기술원 물리학과;부산수산대학교 물리학과;

한국표면공학회지, Vol. 25, No. 3, pp. 126-132.

DOI :

TiN coatings by HCD plasma enhanced reactive ion plating method
HCD플라즈마를 이용한 반응성 이온플레이팅법에 의한 TiN 코팅

서용운;황기웅;
[;;]

서울대학교 전기공학과;

한국표면공학회지, Vol. 25, No. 3, pp. 133-143.

DOI :

Adsorption and Molecular Sieve Properties on the Natural Zeolite with Chemical Surface treatment
화학적 표면처리에 의한 천연 제올라이트의 흡착 및 분자체 특성

조승래;심미자;김상욱;
[;;;]

(주)신양 O.C. 연구개발실;서울시립대학교 화학공학과;

한국표면공학회지, Vol. 25, No. 3, pp. 144-149.

DOI :

Recovery of Pure Alumina Powder from the Wasted Aluminum Etching Solution by Precipitation Method
알루미늄 에칭폐액으로부터 침전법에 의한 순수 알루미나분말의 회수

김기호;강병철;
[;;]

충북대학교 공과대학 재료공학과;충북대학교 공과대학 재료공학과 대학원생;

한국표면공학회지, Vol. 25, No. 3, pp. 150-157.

DOI :