Korean Institute of Surface Engineering

pISSN : 1225-8024 | eISSN : 3399-8403


공학

A study on adhesion strength of electroless plated deposits on Alumina substrate
Alumina substrate 상의 무전해 도금층의 밀착력에 관한 연구

조용균;안균영;박용수;
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연세대학교 공과대학 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 4, pp. 187-195.

DOI :

A Study on the Thermal Stability in Multi-Aluminum Thin Films during Isothermal Annealing
등온 열처리시 알루미늄 다층 박막의 열적 안정성에 관한 연구

전진호;박정일;박광자;김홍대;김진영;
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광운대학교 전자재료공학과;국립공업시험원 무기화학과;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 4, pp. 196-205.

DOI :

Electroless Nickel-Boron Plating on p-type Si Wafer by DMAB
DMAB에 의한 P형 실리콘 기판 무전해 니켈-붕소 도금

김영기;박종환;이원해;
[;;;]

한양대학교 공과대학 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 4, pp. 206-214.

DOI :

Effect of Surface Roughness on Nitriding of Aluminum by Electron Cyclotron Resonance Plasma
ECR 플라즈마에 의한 알루미늄 질화처리시 표면조도의 영향

김진수;안재현;고경현;오수기;
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아주대학교 재료공학과;아주대학교 물리학과;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 4, pp. 215-221.

DOI :

The effect of stable oxide dispersoid on the high temperature oxidation behavior of Ni-Cr alloys
Ni-Cr 합금의 고온산화특성에 미치는 안정한 산화물 분산체 효과

유재민;박상환;강성군;
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한양대학교 재료공학과;한국과학기술연구원 구조세라믹스 연구실;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 4, pp. 222-229.

DOI :