Korean Institute of Surface Engineering

pISSN : 1225-8024 | eISSN : 3399-8403


공학

Preferred Orientation, Microstructure, Surface Morphology and Mechanical Properties of Electrodeposited Copper Foils
電解銅薄의 優先方位, 斷面組織, 表面形態 및 機械的 性質

김윤근;이동녕;
[Kim, Yoon-Keun;Lee, Dong-Nyung;]

서울대학교 공과대학 금속공학과;
Department of Metallurgical Engineering Seoul National University;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 3, pp. 95-104.

DOI :

A study on the uniformity of the electrodeposits in Pb-Sn-Cu ternary alloy plating
Pb-Sn-Cu삼원 합금 전착층의 균일성 연구

남궁억;권식철;
[NamGoong, E.;Gwon, Sik-Cheol;]

한국기계연구소;
Korea Institute of Machinery & Metals;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 3, pp. 105-115.

DOI :

Effects of Deposition Conditions on the Deposition rate and physical properties of $SnO_2$ film produced by CVD
CVD에 의한 $SnO_2$ Film 제조시 증착조건이 Film의 증착속도 및 물리적 성질에 미치는 영향

이동윤;이상래;
[Lee, Dong-Yun;Lee, Sang-Rae;]

부산대학교 공과대학 금속공학과;
Department of Metallugical Engineering Pusan National University;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 3, pp. 116-124.

DOI :

Electrodeposition of Nickel from Nickel Sulphamate Baths
설파민산 니켈 도금욕에서의 니켈 전착

;;
[Lee, Hong-Ro;Lee, Dong-Nyung;]

Dept. of Metallurgical Engineering, Chung Nam National Unvirsity;Dept. of Metallurgical Engineering, Seoul National Unvirsity;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 3, pp. 125-133.

DOI :

분말야금 제품의 마무리 작업

안인섭;문인형;
[An, In-Seop;Mun, In-Hyeong;]

한양대 공과대학 재료공학과;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 3, pp. 134-137.

DOI :

도금표면에의 전착도장의 적용

장순재;
[Jang, Sun-Jae;]

대원통상주식회사;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 3, pp. 138-146.

DOI :